授课录像

封装测试工艺流程简介

集成电路发展历程

集成电路封装前道工序流程

企业文化

职业规划

课件

包装基础知识-赵隆艳

测试基础知识-高罡

打印基础知识-蔡引兄

电镀基础知识-成军

减划基础知识-刘定斌

上芯基础知识-王治文

塑封基础知识-沈爱君

授课计划

2011年授课计划

2012年授课计划

2013年授课计划

2014年授课计划

校企合作

校企合作情况

实施保障

师资队伍

实训条件

近期报道材料

电信学院与甘肃煤田地质局综合普查队数码测绘院签署校企合作签约

电信学院与天水测绘局深入进行校企合作

我校与华为公司达成HW_ICT产业实训基地合作意向

我院与华天科技集团进行深度校企合作座谈