针对半导体企业人工清点芯片料管成本高、错误率高的现状，研发一套通过机器视觉清点芯片料管的设备，该设备通过基于HALCON实现的MLP算法对目标和背景进行分割，对目标区域进行图像形态学处理后计数，从而得到芯片料管的数量。目前已经实现了算法验证。该项目得到了天水华岳科技有限公司的资金支持和北京杰兴伟业科技有限公司的技术支持，并与天水华岳科技有限公司签署了合作研发及独家代理协议。项目主持人金振杰，在校期间一直参与老师的各种科研课题，积累了一些技术研发经验。做为实习生，参与了北京杰兴伟业科技有限公司与马来西亚ESTEK AUTOMATION公司的合作项目《编带后检查机（Post-tape inspector）》的全过程，在此之间与北京杰兴伟业科技有限公司技术负责人(指导教师金老师)和新加坡工程师K Y Tan以及Ryan R系统学习、实践了基于HALCON开发机器视觉检测系统的理论和方法。并独立完成了NXP上海分厂编带后检查机（Post-tape inspector）的安装调试工作和该项目的前期算法验证工作。项目主持人王玉龙，在校期间自主研发基于微信的一款名为“众享Campus” 小程序，“众享Campus”是一个由生活服务子系统、教学辅助子系统、公寓管理子系统构成的自主开发的“互联网+”more